外包装的检验是质量分析的一个基本过程。对包装和标签的状况进行分析和评估。这包括ESD信息（静电放电）、MSL信息（湿度敏感度级别）、原始标签等。

包装指南必须符合 JEDEC 标准。测试内容包含表明货物真实性、制造和原产地的结论。并获得进一步测试相关的重要指标。

元件目视检测是质量保证过程中的基本程序之一，它确保了电子元件的可靠性。在详细的测试中，测量并记录各种参数。例如机械、元件分类、表面状况、序列号、外部损伤等。主要目的是更详细地确定元件的性质及其质量范围。整个测试过程，采用通过符合最新技术标准的高精度仪器进行准确的评估和分析。

元件包装的原始标签，该贴在外包装或者内包装上，例如，卷盘、托盘或管子。仔细核查标签的真实性非常重要。

应该注意的是，每个制造商都有自己的标签格式。一般常规信息，如零件号、数量、批号、生产日期、制造商名称、制造商品牌标识、湿敏性、原产国、条形码、2D/3D 点阵码和无铅信息，都可以从标签中获取。

通过仔细检查获得的信息提供了重要的指示，以确定元件是正品还是假冒，或者根据我们进行的密集测试，质量和性能是否符合实际要求。

读取并正确解读的数据，在货物可追溯性和非法销售方面发挥着重要作用。‌我们在这方面为世界各地的合作伙伴提供支持。例如，防止高性能元件出口到受制裁的地区。

对电子元件本体的外观分析是元件测试的一部分。外封装的长度、宽度和厚度、连接数量、连接件的宽度和厚度是需要检查的相关参数，以便进行下一步的测试。制造商的数据表和外观规格（JEDEC 标准 Std-030），对外观、连接状况以及后续可焊性提供额外帮助。

阴影效应检测模式是最先进的高性能光学显微镜的功能之一，此类光学显微镜配备了高分辨率光学镜头和高性能光源，用于观察和分析元件表面。

高分辨率能够观察精细的轮廓和不平坦的表面，膨胀、亚微米级的缺陷和高度轮廓。即使在最小放大倍率下也是如此，这点用普通光学仪器很难实现。

光学阴影效果模式，是通过将4K CMOS图像传感器与创新的照明技术相结合而研发。它可以捕获比传统检测仪器更多的细节，在检测假冒组件方面非常出色。我们的主要目标之一是通过这些检测将假冒或劣质产品从市场上移除，避免我们的客户和合作伙伴受到伤害。

Remarking是指伪造者从元件上取下原始标记并用虚假信息重新标记它们。这需要使用研磨方法，在去除原始标记（如零件号、日期代码、原产国等）时会留下研磨痕迹。

表面重铺是指通过平滑、塑形或清洁坚硬的表面来改变原始表面。制假者利用此技术将固体颗粒高速喷洒在表面上。在制假过程中，元件被重新加工或贴上伪造标签，将劣质产品假冒为高质量产品。这种方法甚至比将假货投放市场的风险更大，因为许多客户在正常使用元件时无法留意到任何异常，但在极端情况下可能会发生大规模损坏。

通过我们的光学测试，测量表面状况，能够获得表明劣质元件或假货的重要信息。然而，只有通过化学检查才能绝对明确组件是否被篡改。我们根据国际 SAE 标准进行所有杂质和表面变化检测和测试。

为了确保电路板和元件上焊接连接的质量和可靠性，可焊性测试至关重要。评估可焊性的两种常用方法是“浸渍和外观”测试和“润湿平衡”测试。这些测试在评估焊接连接的有效性和整个焊接过程方面起着至关重要的作用。

在“浸渍和观察”方法中，将组件或印刷电路板短暂浸入熔融焊料中，然后目视检查所得焊点的质量。

另一方面，“润湿平衡”测试使用精确的测量来评估焊料的润湿性能，提供有关电子元件可焊性的宝贵信息。

总而言之，这两项测试都有助于对焊接过程进行全面评估，并确保电子组件在不同应用中的可靠性和功能性。为了进行润湿平衡测试，我们使用符合 IEC、IPC-J-STD-002、MIL-STD-883 方法 2003 测试指南要求的最新技术水平的设备。

X射线荧光分析（XRF）或X射线荧光光谱（XFS）是一种起源于材料分析的检测方法。XRF的核心是关于X射线与被检测成分的元素之间的相互作用。它提供了被检材料中各种元素质量的宝贵信息。

XRF在检查过程中不会造成元件损害，它已成为研究人员、科学家和行业专家需要精确记录、评估和量化物质成分不可或缺的工具。‌

在我们的实验室中，我们使用与最新发展要求相匹配的检测设备，以达到普遍适用的测试指南的最佳结果。

能量色散 X 射线分析 （EDX） 是一种出色的非破坏性表征技术，用于分析元件的内部结构。引线框架、形貌图像、键合线、芯片在元件内的位置以及印刷电路板的内部导体路径都可以高效、精确地捕获和分析。

此方法有助于定位位于元件上特定点的元素。还可以在不损坏晶体的情况下观察晶体的粘附力，或者检查印刷电路板中焊点的质量。

我们最先进的 X 射线检测设备专为在实验室环境中分析二极管、IC 和印刷电路板等电子元件而开发。我们最大优势之一是能够以非常高的分辨率同时记录和评估多个元件。

在面对来源可疑元件时，X 射线检查可以显示元件中是否有芯片，制造商是否遵守了规定的键合顺序以及键合线连接是否有缺陷。所有测量均根据普遍适用的测试指南进行。

超标的湿气可能会损害电子元件的功能。元件中很高的湿度含量是制造过程中损坏的决定性因素（称为“爆米花效应”）。

电子元件的干燥或湿度测量的基本概念是控制和记录湿敏度，以及元件的质量保证和可靠性测试。

在测试湿度时，干燥柜用于控制 MSL（湿敏度） 水平高的元件的相对湿度。电子元件的干燥过程按照J-STD-033进行，然后进行数据分析。

干燥过程或湿度测试用于去除组件中的水气，并确保在焊接过程中可以重复使用而不会损坏。