外包装检查是质量分析的基本流程。对包装和标签的状况进行分析和评估。这包括 ESD 信息（静电放电）、MSL 信息（湿度敏感度）、原始标签等。

包装准则必须符合 JEDEC 标准。测试协议中包含的结论说明了货物的真实性、处理方式和原产地。与进一步测试有关的重要指标可在此获得。

目视零件检测是质量保证流程中的一项基本程序，可确保电子元件的可靠性。在这项详细的检测中，要测量和记录各种参数，如力学、元件组、表面状况、序列号、外部损坏等。其主要目的是更详细地确定元件的性质及其质量范围。为了进行准确的评估和分析，我们使用了符合最新技术标准的高精度仪器。

元件包装上贴有标签，标签可贴在外包装上，也可贴在内包装上，如卷轴、托盘或管子上。必须仔细检查标签的真实性。

需要注意的是，每个制造商都有自己的标签格式。
一般信息，如零件编号、数量、批次代码、生产时间、制造商名称、制造商标识、湿度敏感性、原产国、条形码、二维/三维点阵代码和无铅信息等，都可以从标签中提取。
通过仔细检查获得的信息可以提供重要的指示，说明元件是真品还是假货，或者根据我们进行的强化测试，质量和性能是否符合实际要求。

读出并正确解读的数据在商品的可追溯性和非法营销方面发挥着重要作用。在这方面，我们正在为世界各地的合作伙伴提供支持，例如防止高性能部件出口到受制裁地区。

外壳机械尺寸分析是组件测试的一部分。外壳的长度、宽度和厚度，连接件的数量、连接件的宽度和连接件的厚度都是需要检查的参数，以便进行进一步测试。制造商的数据表和外壳规格（JEDEC 标准 Std-030）是详细评估外壳、连接状况以及可焊性的辅助工具。

阴影效应模式是最先进的高性能光学显微镜的一项功能，该显微镜配备了高分辨率镜头和高性能照明器，用于观察和分析部件表面。

由于分辨率高，因此可以观察到精细轮廓和不平整表面，或变形、亚微米缺陷和高度剖面。即使是在光学仪器难以分析的最低放大倍率下也是如此。

光学阴影效果模式是通过将 4K CMOS 图像传感器与创新照明技术相结合而开发的。与传统仪器相比，它能捕捉到更多细节，因此在检测假冒元件方面表现出色。检测出假冒或劣质产品并将其清除出市场，以避免客户和合作伙伴受到伤害，是我们此次取证测试的主要目标之一。

标注是指伪造者去除部件上的原始标记，并重新标注上虚假信息。这需要使用打磨方法，在去除零件编号、日期代码、原产国等原始标记时留下打磨痕迹。

重新表面处理涉及通过平滑、塑造或清洁坚硬的表面来改变原始表面，造假者在表面高速喷射固体颗粒。在造假过程中，零部件被重新加工或贴上假标签，以次充好。这种方法比将假冒产品投放市场的风险更大，因为许多客户在正常使用元件时不会注意到任何不规则之处，但在极端情况下会造成严重损坏。

通过我们进行的光学检测（测量表面状况），可以获得一些重要数据，从而发现劣质部件或假货。然而，只有通过化学检测才能绝对清楚地确定部件是否被篡改过。我们根据国际汽车工程师学会（SAE）标准进行所有杂质和表面变化检测。

为了确保电路板和元件焊接连接的质量和可靠性，可焊性测试至关重要。评估可焊性的两种常用方法是 "浸渍和外观 "测试和 "润湿平衡 "测试。这些测试在评估焊接连接的有效性和整个焊接过程中起着至关重要的作用。

在 "浸泡和观察 "方法中，将元件或印刷电路板短暂浸入熔化的焊料中，然后目测焊接点的质量。

而 "润湿平衡 "测试则通过精确测量来评估焊料的润湿特性，从而提供有关电子元件可焊性的宝贵信息。

总之，这两项测试有助于全面评估焊接工艺，确保不同应用中电子组件的可靠性和功能性。在进行润湿平衡测试时，使用的设备符合基于有效的 IEC、IPC-J-STD-002、MIL-STD-883 方法 2003测试指南的最新技术水平。

X 射线荧光分析 (XRF) 或 X 射线荧光光谱法 (XFS) 是一种起源于材料分析的方法。XRF 的核心是 X 射线与被检测成分的元素组成之间的相互作用。它能提供有关被检测材料中各种元素质量的宝贵信息。

XRF 在检测过程中不会造成任何伤害，已成为需要精确记录、评估和量化物质成分的研究人员、科学家和行业专家不可或缺的工具。

在我们的实验室中，我们使用符合最新发展水平的设备，以便按照普遍适用的测试准则获得最佳结果。

能量色散 X 射线分析 (EDX) 是分析元件内部结构的一种出色的非破坏性表征技术。可以高效、精确地捕捉和分析印刷电路板的引线框架、地形图像、键合线、芯片在元件中的位置以及内部导体路径。

这种方法有助于定位位于元件上特定点的元件。还可以在不损坏晶体的情况下观察晶体的附着情况，或检查印刷电路板焊点的质量。

我们最先进的 X 射线检测设备是为在实验室环境中分析二极管、集成电路和印刷电路板等电子元件而开发的。我们系统的最大优势之一是能够以极高的分辨率同时记录和评估多个元件。

对于来源可疑的组件，X 射线检查可以显示组件中是否有芯片，制造商是否遵守了规定的接合顺序，以及接合导线连接是否有缺陷。所有测量均根据普遍适用的测试准则进行。

湿气会损害电子元件的功能。元件质量中的水分含量非常高，是造成制造过程中损坏的决定性因素（称为 "爆米花效应"）。

电子元件干燥或湿度测量的基本概念是控制和记录湿度灵敏度，并对元件进行质量保证和可靠性测试。

在进行温度测量时，需要使用温度传感器，以控制较高 MSL 值的电子元件的相对温度。电子元件的温度测量方法是根据 J-STD-033 标准和数据分析结果制定的。

干燥过程或湿度测试的作用是去除元件中的湿气，确保元件在焊接过程中不会损坏，可以重复使用。

在 60°C 温度下，使用湿度控制在 0.2% 的干燥箱进行测试。